荣耀Magic8 Pro Air官宣1月19日发布 6.1mm超薄机身重塑Air品类标杆

1月12日消息，荣耀手机官方正式官宣，荣耀Magic8 Pro Air及联名设计系列新品发布会将于1月19日19时30分举办。同步发布的真机外观视频及配置信息，首次揭开这款超薄旗舰的神秘面纱，以“Pro in the Air”的产品理念，直面行业对Air品类的质疑，有望改写超薄手机市场格局。点击预约

从官方发布的外观视频来看，荣耀Magic8 Pro Air采用极简设计语言，配备轻橙、仙紫、影黑、羽白四款潮流配色，满足不同用户审美需求。机身采用直角边框设计，后置三摄模组位于背面顶端横向排列，线条利落规整，兼具辨识度与一体性。

超轻超薄是该机核心亮点之一。荣耀在官宣文案中强调，Magic8 Pro Air实现了精密结构与强大科技的深度融合，通过毫米级极限堆叠技术，将机身厚度控制在6.1mm，重量仅155g，手持质感大幅提升。这一轻薄表现不仅优于华为Mate70 Air（6.6mm），更在保证机身强度的前提下，打破了超薄机型的配置妥协困境。

针对当前Air品类的市场困境，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞此前曾明确表态，尽管iPhone Air市场遇冷，不少同类产品被叫停或取消，但荣耀做好Air品类的决心从未动摇。此次Magic8 Pro Air的推出，正是荣耀交出的Air品类新答卷。

“把Pro塞进Air”是荣耀对新品的核心定位，更是一次从底层架构到材料科学的系统性创新。荣耀提出的“Pro in the Air”产品理念，旨在打破“超薄必减配”的行业固有认知，让用户在享受极致轻薄手感的同时，也能拥有旗舰级的性能体验，精准回应市场对高性能超薄机型的期待。

目前，荣耀京东自营旗舰店已率先开启Magic8 Pro Air的预约活动，预约页面信息与官方官宣一致，确认新机将提供黑、白、紫、橙四款配色，存储版本涵盖256GB、512GB及1TB三种规格，可满足不同用户对存储容量的需求。

结合市场爆料，荣耀Magic8 Pro Air有望搭载联发科天玑9500旗舰处理器，配备5500mAh电池及IP68防水功能，在轻薄机身中实现性能与体验的平衡，定价或从4699元起。

此次新品发布会除Magic8 Pro Air外，荣耀联名设计系列新品也将同步亮相，预计将在设计细节上融入跨界元素，进一步丰富高端产品线矩阵，助力荣耀在激烈的高端手机市场中强化差异化竞争力。