红魔11 Air官宣1月20日发布 首款屏下全面屏+主动散热风扇强势回归

1月12日消息，红魔游戏手机官方今日正式官宣，旗下新品红魔11 Air发布会定档1月20日15:00。官方同步曝光的海报展示了新机侧面设计，搭配“透见战力，驭风超神”的宣传语，预示该机将在性能释放与散热表现上实现突破。作为2026年首款屏下全面屏游戏手机，红魔11 Air集齐骁龙8 Elite处理器、主动散热风扇回归等核心亮点，有望重塑高端游戏手机市场格局。

从官方发布的海报来看，红魔11 Air采用利落的侧面线条设计，机身厚度控制得极为出色，结合此前曝光的7.85mm超薄机身数据，兼顾了握持手感与内部结构布局。海报中机身侧面的细微开孔设计，被业内推测为主动散热风扇的风道入口，与“驭风超神”的宣传语形成呼应，暗示该机将通过硬件级散热方案解决高性能游戏手机的发热痛点。

作为红魔Air系列新品，该机延续了家族对极致性能与轻薄机身的平衡追求，此次发布会将重点展示屏下全面屏技术落地效果、散热系统升级及旗舰性能调校，为玩家带来兼具视觉沉浸感与稳定体验的游戏装备。

爆料信息显示，红魔11 Air将搭载骁龙8 Elite旗舰处理器，这款芯片采用“2+6”全大核架构，两颗4.32GHz超级内核搭配六颗3.53GHz性能内核，可实现游戏加载与多任务处理的双重提速，配合Adreno 830 GPU的切片架构设计，能轻松驾驭《原神》《崩坏：星穹铁道》等重度游戏的高帧率运行需求。

值得关注的是，红魔经典的主动散热风扇正式回归，结合红魔在散热领域的技术积累，有望采用升级后的ICE魔冷散热系统，通过独立风道与高速风扇实现冷热空气快速交换，确保骁龙8 Elite在高负载场景下持续冷静输出，解决旗舰芯片性能释放与发热控制的核心矛盾。这一硬件组合也完美契合“驭风超神”的产品定位，为极致游戏体验筑牢基础。

红魔11 Air作为2026年首款屏下全面屏手机，彻底取消正面刘海与挖孔设计，将16MP前置摄像头隐藏于屏幕下方，实现正面无干扰的完整大屏视觉效果，大幅提升游戏与观影的沉浸感。搭配6.85英寸OLED直屏，分辨率达2688×1216（1216P），支持120Hz刷新率，既保留了直屏在游戏操作中的防误触优势，又通过高刷新率确保画面流畅顺滑，兼顾实用性与视觉体验。

红魔11 Air（型号NX799J）已于2025年11月21日获得工信部进网许可，公示信息确认了其核心硬件规格：机身尺寸为163.82×76.54×7.85mm，重量仅207g，在搭载大电池与散热模块的前提下，实现了轻薄机身的突破。电池方面，该机额定容量6780mAh，宣传容量约7000mAh，可满足长时间游戏与日常使用的续航需求。

影像系统上，新机配备后置50MP+8MP双摄组合与16MP前置镜头，基本覆盖日常拍摄场景，重点聚焦游戏核心体验的优化。作为2026年开年首款重磅游戏手机，红魔11 Air以屏下全面屏、骁龙8 Elite、主动散热回归三大核心亮点，精准击中玩家对沉浸感、性能与稳定性的需求。该机的正式发布，或将引发高端游戏手机市场的技术迭代，为行业树立性能与体验平衡的新标杆。