天玑9600（Pro）处理器规格曝光 台积电N2p工艺 性能功耗双提升

4月9日消息，今日，知名数码博主@数码闲聊站 曝光了联发科旗舰处理器天玑9600（Pro）的部分核心规格，该处理器采用先进工艺与全新架构设计，性能与功耗表现均有显著提升，同时爆料还披露了天玑9600系列的迭代规划及终端搭载信息。

据博主爆料，天玑9600（Pro）处理器采用2*Canyon+3*Gelas-b+3*Gelas的双超大核全大核架构，CPU最高频率逼近5GHz，这也是移动端芯片主频首次接近这一关口，相比前代天玑9500的4.21GHz有明显跃升，有望实现桌面级算力表现。同时，该处理器支持SME2技术，配备Arm Magni GPU，还支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，进一步提升数据传输与运算效率。

工艺方面，天玑9600（Pro）采用台积电N2p GGA先进工艺。据悉，联发科选择这一工艺，一方面是为避开苹果对台积电初代N2制程产能的垄断，另一方面借助N2p工艺的技术优势，实现性能与功耗的双重优化。官方内部技术指标显示，该处理器性能较前代提升10%-15%，功耗降低25%-30%，不过业内担忧，5GHz高频在极限负载下可能难以长时间维持，需依赖终端厂商的散热设计优化。

关于天玑9600系列的迭代规划，该博主曾在今年2月透露，天玑9500+处理器可能会经过特挑体质、性能增强后，纳入天玑9600系列阵营，形成“三杯”产品线布局。具体来看，标准版将搭载3nm工艺的天玑9500+，主打成本可控，适配走量旗舰机型；Pro版与Pro Max版均采用2nm工艺的天玑9600系列，其中Pro版为满血双超大核配置，Pro Max版或在频率、缓存等方面进一步优化，定位顶级旗舰。

终端搭载方面，有爆料称，OPPO、vivo下一代Pro Max机型大概率会搭载天玑9600系列满血芯片，该芯片基于台积电N2p工艺制造，将充分发挥其性能与能效优势。与之相对，高通的SM8975芯片（预计命名为骁龙8 Elite Gen6 Pro），则可能仅限于超大杯影像旗舰机型搭载，双方的产品定位形成差异化竞争。

值得注意的是，天玑9600（Pro）的双超大核“2+3+3”架构，与高通骁龙8 Elite Gen6 Pro的架构设计不谋而合，这意味着2026年下半年安卓旗舰芯片市场，将进入性能同质化竞争阶段，最终胜负或将取决于厂商的调校能力。此外，联发科参与谷歌AI芯片TPU v7的设计经验，也有望为天玑9600系列的AI性能赋能，进一步提升产品竞争力。