传骁龙8cx Gen 4主频3.00GHz 4nm工艺制造

来源:锚思科技编译 作者:投降输一半 02-06

锚思科技讯】高通公司正在开发其骁龙8cx Gen 4,如果按照传言的说法,该产品可能会成为苹果M2竞争对手。根据早期的开发,该公司准备的第一个样品的工作频率为3.00GHz,但与之前报道的相比,时钟速度更低。

传骁龙8cx Gen 4主频3.00GHz 4nm工艺制造

目前尚不清楚骁龙 8cx Gen 4是否将采用高通公司不久前宣布的定制Oryon内核。我们所听到的是,该芯片组将采用12核CPU配置,其中八个性能核心和四个能效核心。@Za_Raczke提供的更新表明,骁龙 8cx Gen 4的采样频率较低,为3.00GHz。

早些时候,我们报道了同一位知情者提供的大量规格泄漏,声称八个高性能内核将在3.40GHz下运行,而能效内核将在2.50GHz下运行。高通公司可能采样了以较低频率运行的骁龙 8cx Gen 4,因为它想观察芯片组在轻薄笔记本电脑机箱中运行时的表现。这些较薄的设计往往具有较小且较不有效的冷却能力。

传骁龙8cx Gen 4主频3.00GHz 4nm工艺制造

如果第一个骁龙 8cx Gen 4样品在热管理方面超出高通公司的预期,那么我们可能会看到更新版本以更高的时钟速度运行。此外,知情人士提到,这种SoC是在台积电的4nm工艺上生产的,但没有说明它是N4变体还是不同的变体。他可能会这样说,因为高通公司将比平时晚一点推出芯片组,所以必须采用更先进的制造工艺制造芯片组,以给苹果带来一点竞争。

台积电(TSMC)去年已宣布大规模生产其3nm芯片,但据报道,高通公司因晶圆价格过高,不确定是否希望从制造商那里采购未来的芯片设计。早些时候,这家圣地亚哥芯片制造商被称将采用双重采购方式,三星将成为其供应商之一,但我们尚未听到最新消息。

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