AMD在CES 2026扩充锐龙AI Max+产品线，Max+ 392/388携满配核显亮相

1月6日消息，AMD在CES 2026国际消费电子展上正式推出锐龙AI Max+系列处理器新品——Max+ 392与Max+ 388。两款产品均隶属于“Strix Halo”平台，延续家族旗舰核显配置，同时通过调整CPU核心规格填补细分市场空白，为高端轻薄本、二合一设备提供更灵活的性能选择。

核心规格方面，两款新品最大亮点在于均搭载40CU全规格AMD Radeon 8060S核显，基于RDNA 3.5架构打造，核心频率可达2.9GHz，图形性能表现亮眼。实测数据显示，该核显在3DMark TimeSpy中图形得分达10106分，性能超越移动版RX 7600M XT，接近桌面版RX 7600水平，仅略低于移动版RTX 4060，可流畅运行主流3A游戏及专业图形处理任务。

与家族旗舰Max+ 395相比，新品在CPU核心数量上做出调整以适配不同需求。其中锐龙AI Max+ 392采用12核24线程设计，锐龙AI Max+ 388为8核16线程，两者CPU加速频率均可达5.0GHz，依托Zen 5架构及台积电4nm制程工艺，兼顾性能与能效控制。作为对比，前代旗舰Max+ 395为16核32线程，加速频率5.1GHz，新品通过精简核心实现更优功耗比，适配移动设备场景。

性能体验上，两款新品延续锐龙AI Max+系列的AI算力优势，集成专用NPU，算力最高可达50 TOPS，支持本地离线运行Llama 3.1 70B-Q8 Instruct等大模型，可高效处理AI生图、语音识别、智能剪辑等任务。同时，处理器支持55-120W可调TDP，配合AMD Precision Boost Overdrive技术，能根据设备散热能力动态调整性能释放，兼顾移动办公与性能需求。

产业链合作与上市节奏已明确。AMD表示，基于这两款新处理器的终端设备将于2026年第一季度正式出货，宏碁、华硕等头部OEM厂商将率先推出搭载新品的高端轻薄本、二合一平板及便携工作站，覆盖消费级与商务级市场。设备端还将同步支持Wi-Fi 7与蓝牙5.4无线连接，进一步强化移动场景的连接能力。

此次新品发布完善了AMD锐龙AI Max+系列的产品线布局，形成从8核到16核的梯度选择，既通过满配Radeon 8060S核显保留旗舰级图形性能，又以差异化核心规格满足不同预算用户需求。随着终端设备的陆续落地，两款处理器有望成为2026年高端移动计算平台的核心选择，进一步加剧移动处理器市场的竞争态势。