英特尔计划6月初台北电脑展发布Arc G3系列掌机处理器 搭载Panther Lake架构

4月20日消息，据外媒VideoCardz北京时间今日报道，英特尔预计将在6月初举行的COMPUTEX 2026台北国际电脑展上，正式公布Arc G3与Arc G3 Extreme两款掌机处理器，这两款产品均基于“Panther Lake H12Xe”版本打造，标志着英特尔在掌机芯片领域的进一步布局。

从英特尔公布的路线图来看，Arc G3系列处理器的生命周期为2026年第二季度至2027年第二季度，此次选择在台北国际电脑展发布该系列产品，与产品生命周期规划高度契合，同时也暗示着英特尔已规划在明年年中推出Arc G系列新一代产品，持续完善其移动处理器产品矩阵。

在具体SKU设计上，Arc G3系列与此前爆料信息存在一定差异。据悉，该系列处理器的核显（iGPU）将被命名为Arc B390/B370，与标准“Panther Lake H12Xe”保持一致，放弃了此前一度考虑的Arc B380/B360命名方案。CPU部分采用2P+8E+4LP-E的核心架构，支持LPDDR5X-8533规格内存，默认TDP为25W，最大TDP可达到65W或80W，兼顾功耗控制与性能输出，适配掌机设备的使用需求。

目前，英特尔已完成Arc G3系列芯片的内部测试，终端产品落地已进入筹备阶段。首批合作OEM厂商确定为微星（MSI）和壹号掌机（OneXPlayer），此外，宏碁（Acer）、中软赢科（GPD）等知名厂商也预计将推出搭载该系列处理器的掌机终端，进一步丰富市场选择。

Arc G3系列掌机处理器的推出，将填补英特尔在掌机芯片领域的布局空白，凭借Panther Lake架构的技术优势，有望提升英特尔在移动低功耗芯片市场的竞争力，同时也将为掌机行业带来新的技术活力，推动掌机产品在性能、功耗等方面的进一步升级。