美光加速HBM产能扩张 年底月投片量将达10万片

9 月 4 日消息，据韩媒 ETNEWS 当地时间 9 月 3 日报道，存储厂商美光（Micron）正积极扩充 HBM（高带宽内存）产能，其 HBM 晶圆月度投片量有望从 2025 年底的 4 万～5 万片提升至 2026 年底的 10 万片，实现在一年时间内产能翻倍。

本次扩产中，美光将产能重心向 AI 算力场景的高端产品倾斜，重点布局服务于 NVIDIA Rubin GPU 等 AI XPU 的 12Hi HBM4 产品。预计该型号在美光整体 HBM 产量中的占比，将从 2026 年初的 20%~30% 提升至 2026 年末的 50%，进一步匹配 AI 芯片对高带宽内存的增长需求。

为保障产能顺利爬坡，美光正扩大 HBM 制造设备的采购规模，相关生产设备正陆续运抵其位于中国台湾地区和新加坡的生产基地，支撑产能按计划释放。

从行业整体格局来看，目前业界普遍预计 SK 海力士、三星电子的 HBM 月均产能均在 15 万～20 万片晶圆区间，显著高于美光 2025 年底的产能水平。美光此次大规模扩产，既是跟进全球 AI 存储需求的增长，也意在缩小与行业头部厂商的产能差距。