即便小米有XRING O1 依旧需要高通和联发科芯片

XRING O1的到来证明小米已经拥有设计和制造定制芯片组的能力。虽然XRING O1的推出意味着该公司准备与其合作伙伴高通和联发科告别,但一项新的估计显示,小米可能需要几年时间才能完全自给自足。目前,该公司约40%的智能手机还需要采购二者的元件。

目前，XRING O1只用在了小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra上,并且没有提及定制的SoC是否会进入其他设备。该公司没有提及它打算生产多少个单位,但使用台积电的第二代3nm工艺是非常昂贵的，研发XRING O1的过程中可能已经让小米投入了巨大的资金。

从长远来看,制造自己的芯片组更便宜,但在涉及大量试错的初始阶段,毫无疑问,小米数十亿美元的投资绝对至关重要。

根据Counterpoint Research合作伙伴Niel Shah的数据,40%的小米智能手机将继续采用高通和联发科的芯片组。这两家公司可能会在小米的供应链中停留更长时间。XRING O1不仅代表着小米的胜利，也代表着中国的胜利，利用台积电的先进光刻技术可能不会被特朗普政府忽视。

台积电有可能被禁止与小米开展业务,因为担心后者的技术可能会分发给其他中国公司,并让他们在技术竞赛中占据优势。