苹果 iPhone 18 Pro 系列爆料：摒弃灵动岛换单打孔 2nm 芯片加持

12月17日消息，据科技媒体 The Information 发布博文爆料，苹果 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 将迎来重大外观革新，计划取消经典 “灵动岛” 药丸形挖孔，改用左上角单打孔前置镜头搭配屏下 Face ID 技术，硬件配置同步升级，多项信息与此前行业爆料形成印证。

外观设计是此次变革核心。爆料显示，新机采用 HIAA（Hole-In-Active-Area）打孔技术，通过激光微钻孔在 OLED 有效显示区精准打孔，打造更极致的单打孔方案。相较于会损耗画质的屏下摄像头（CUP/UPC），HIAA 被视为 2027 年完美全屏前兼顾画质与屏占比的最优解。这一设计与 @数码闲聊站 11 月爆料的 “测试特殊 HIAA 挖孔方案” 完全一致，该博主当时还提及新机横向相机矩阵不变，后盖或有透明设计，Pro Max 版本将首次采用钢壳电池。

硬件规格全面升级。核心将搭载 A20 Pro 处理器，采用台积电 2nm 工艺及 CoWoS 封装技术，集成处理器、统一内存与神经引擎，性能与能效有望大幅提升。通信层面启用苹果自研 C1X 或 C2 调制解调器，搭配 N1 网络芯片，另有消息称可能支持卫星 5G 连接。为保障高性能输出，新机或配备不锈钢均热板散热系统。

细节配置同步调整。相机控制按钮将移除电容感应层，仅保留压力感应功能，取消滑动变焦等触控操作；影像上有望搭载三层堆叠式图像传感器，提升拍摄质量。配色方面，苹果正测试棕色、紫色、勃艮第红三款新色，量产版或择一推出。

此次爆料与多方信息形成呼应，可信度较高。目前苹果官方未回应相关信息，随着新机预计 2026 年秋季发布，更多细节有待后续披露，外观与性能的双重革新有望成为高端手机市场焦点。