黄仁勋预告 GTC 2026 将发布 “令世界惊讶” 芯片 或为 Rubin 架构重磅产品

2月19日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在接受《韩国经济日报》采访时透露，公司将在3 月 16 日圣何塞 GTC 2026 大会上，推出一款 “令世界惊讶” 的全新芯片，并称该产品将把当前芯片物理极限推向极致。

黄仁勋未公布具体型号与规格，科技媒体 NeoWin 分析认为，这款神秘芯片极大概率是 Rubin 架构的成熟量产版本。

Rubin 架构于 2024 年台北电脑展首次预热、2025 年 GTC 正式发布，核心优势是集成HBM4 第四代高带宽内存，可彻底消除内存瓶颈。英伟达正与 SK 海力士合作，将 HBM4 直接堆叠在 GPU 逻辑裸片上，若实现量产，将成为半导体史上最复杂的芯片之一。

报道同时提到，英伟达也有可能提前展示Feynman 架构原型，但可能性较低。该架构原定 2028 年接棒 Rubin，计划采用台积电1.6nm（A16）工艺，并引入硅光子技术，用光替代电传输数据，突破摩尔定律限制。

截至目前，英伟达官方尚未披露这款 “惊喜芯片” 的更多细节，谜底将在 GTC 2026 主题演讲中正式揭晓。