英伟达 CEO 黄仁勋突访台积电，披露 Rubin 架构六款新芯片

据外媒wccftech消息，英伟达 CEO 黄仁勋今日无预警突然现身中国台湾地区，他受访时直言，此行最主要的目的就是要拜访台积电，亲自感谢对方在下一世代芯片架构「Rubin」上的全力协助，并表示今晚就要离开。

黄仁勋表示：“我们的下一代架构叫作 Rubin，这是一个非常先进的架构，目前我们已经在台积电完成六款全新芯片的投片，包括新的 CPU、新 GPU、全新升级的 NVLink 交换器、新网络芯片、新网络交换器，以及我们的矽光子处理器。这些芯片现在都在台积电的厂里，我此行就是来感谢他们，感谢所有台积电的营运团队这么辛苦替我工作。”

谈到外界盛传的 H20 芯片出货状况，黄仁勋也回应：“我们已经澄清过，H20 没有后门，从来没有过这样的问题。” 谈到此行是否有紧急议题需要和台积电处理，黄仁勋语气轻松地说：“没有，台积电做得非常好。”

据悉，Rubin 架构定位为 Blackwell 的直接后继者，计划于 2026 年投入量产。其主要变化包括采用 HBM4 内存、更高速的 NVLink，以及更强的机架 / 集群扩展能力。关键升级方面，HBM4 带宽可达约 13TB/s，相比 Blackwell 的 8TB/s 有大幅提升；NVLink 总带宽提升至约 260TB/s ，并针对更高密度机架进行扩展，如目标为 600kW 机架。

此外，Vera CPU+Rubin GPU 的 AI 服务器集群组合，将接替 “Grace-Blackwell” 组合 。而在 Rubin 架构中应用的硅光子处理器，可能会用于 AI 数据中心网络 / 超高速互连，特别是硅光子交换 / 收发芯片。此前有报道显示，英伟达已成功将硅光子引擎集成到其 Quantum-X（InfiniBand）和 Spectrum-X（以太网）高性能交换机 ASIC 设备中，用于机柜 / 集群级别的光互连，以支持 Rubin 时代更大规模的 AI GPU 互连 。