NVIDIA 、ASML、台积电、Synopsys携手提升芯片制造速度

【锚思科技讯】NVIDIA今天宣布了一项突破，将加速计算带入计算光刻领域，使ASML、台积电和Synopsys等半导体领导者能够加快下一代芯片的设计和制造，而当前的生产工艺正接近物理所能达到的极限。

用于计算光刻的新NVIDIA cuLitho软件库正由台积电和电子设计自动化领导者Synopsys集成到其最新一代NVIDIA Hopper架构GPU的软件、制造流程和系统中。设备制造商ASML正在与NVIDIA就GPU和cuLitho进行密切合作，并计划将对GPU的支持集成到其所有计算光刻软件产品中。

这一进步将使芯片拥有比现在更小的晶体管和导线，同时加快上市时间，提高全天候运行的大型数据中心的能源效率，以推动制造过程。

NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）表示：“芯片行业几乎是世界上所有其他行业的基础。”。“由于光刻技术已经达到了物理极限，NVIDIA引入了cuLitho，并与我们的合作伙伴台积电、ASML和Synopsys合作，使晶圆厂能够提高产量，减少碳足迹，并为2nm及以上奠定基础。”

cuLitho在GPU上运行，比目前的光刻（在硅片上创建图案的过程）实现了高达40倍的性能飞跃，加速了目前每年消耗数百亿CPU小时的巨大计算工作量。

它使500个NVIDIA DGX H100系统能够实现40000个CPU系统的工作，并行运行计算光刻过程的所有部分，有助于减少电源需求和潜在的环境影响。

在短期内，使用cuLitho的晶圆厂可以帮助每天多生产3-5倍的光掩模——芯片设计的模板——使用比当前配置少9倍的功率。一个需要两周时间的光掩模现在可以在一夜之间进行处理。

从长远来看，cuLitho将实现更好的设计规则、更高的密度、更高产量和人工智能驱动的光刻。

近年来，由于新节点中的晶体管数量更多，精度要求更严格，半制造业中最大工作量所需的计算时间成本超过了摩尔定律。未来的节点需要更详细的计算，并不是所有这些都能切实适应当前平台提供的可用计算带宽，从而减缓了半导体的创新步伐。

晶圆厂工艺变更通常需要对OPC进行修订，从而造成瓶颈。cuLitho有助于消除这些瓶颈，它使新的解决方案和创新技术成为可能，如曲线掩模、高NA EUV光刻和新技术节点所需的亚原子光刻胶建模。