AMD第六代EPYC “Verano”处理器2027年上市 全面适配AI数据中心

10 月 14日消息，在当地时间 10 月 12 日开幕的 2026 OCP 全球峰会上，AMD 首次公开展示第六代 EPYC 数据中心处理器（研发代号 Verano）。这是 EPYC 产品线首次引入 LPDDR 内存技术，专为智能体 AI 场景下的数据中心算力需求优化，预计 2027 年正式量产上市。

AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰在开幕主题演讲中展示了这款芯片，并将其定位为 AMD 面向 AI 时代的核心算力布局。Verano 主打 AI 加速器主机节点场景，未来将与多代 AMD Instinct 系列 GPU 深度协同，针对性满足智能体 AI 工作负载对主机端计算能力、内存带宽与能效的双重要求，构建从 CPU 到加速卡的全栈 AI 基础设施。

内存架构升级是本次产品的核心突破。Verano 采用 LPDDR5X 高速内存搭配 SOCAMM2 模块化方案，其中 SOCAMM2 是面向服务器环境的可更换式内存规格，既继承了 LPDDR5X 低功耗、高带宽的特性，又保留了传统服务器内存易运维、可灵活升级的优势。AMD 官方表示，这套方案能够显著改善 AI 数据中心的性能功耗比，同时为高密度机架级系统设计释放更多空间。

目前该处理器的完整规格尚未正式公布，不同渠道爆料存在差异。ComputerBase 从峰会现场获悉，Verano 最高配置可达 192 核；而 Tom's Hardware 此前的报道则显示，该系列最高配备 72 个 Zen 6 核心，搭载 24 通道 LPDDR5X 内存子系统。具体核心数量与参数细节仍需以 AMD 后续官方发布为准。互连性能方面，Verano 最高支持 112 Gbps 的 xGMI 连接速率，可与 Instinct MI500 系列 GPU 实现高速数据交互，保障 AI 工作流下 CPU 与加速卡的协同效率。

苏姿丰同时在演讲中给出行业增长预判：受智能体 AI 工作负载持续扩张驱动，到 2030 年全球服务器 CPU 市场规模将超过 2000 亿美元，未来数年复合年增长率约为 50%，服务器端计算资源的产业价值将持续攀升。