联发科天玑8500芯片发布 4nm全大核架构加持端侧AI与光追

1月15日消息，联发科正式推出中端旗舰芯片天玑8500，该芯片凭借4nm高能效制程、全大核CPU架构及丰富AI与游戏增强技术，进一步强化中端市场性能标杆地位，Redmi Turbo 5等机型已确认将首发搭载。

核心性能方面，天玑8500采用台积电4nm制程工艺，CPU搭载8颗Cortex-A725全大核架构，主频至高可达3.4GHz，兼顾极致性能与能效表现。同时支持精准调度技术及LPDDR5X 9600Mbps高速内存，为日常应用、多任务处理及游戏场景提供丝滑流畅的运行体验，续航能力也同步提升。

游戏性能迎来全面升级，芯片搭载八核Mali-G720 GPU，峰值性能较上一代提升25%，峰值性能下功耗降低20%。依托升规计算核心、天玑调度及星速双引擎，可实现游戏满帧稳帧、疾速加载与低功耗平衡，更将光线追踪技术落地主流移动游戏，带来更逼真的沉浸式画质。

AI能力是天玑8500的核心亮点之一，集成性能强劲的MediaTek NPU 880，可流畅运行全球主流大语言模型（LLM/MLLM）及图像生成模型（Stable Diffusion），端侧AI运算效率大幅提升。同时搭载多项AI影像增强技术，覆盖全场景创作需求。

具体来看，天玑8500支持AI超清晰长焦算法，能高度还原细节实现远近皆清；天玑AI语义分割引擎可智能识别视频内容并帧帧调优；AI反光、炫光及魔法消除技术，则能帮助用户一键直出高品质照片。这款芯片的推出，进一步推动旗舰级技术向中端市场下沉，为终端产品带来体验升级。